北京诚恩电子材料有限责任公司地处于北京市电子城科技园区内，本公司自2005年开始承接中国人民解放军总装备部设立的几十项有机高分子材料及无机（金属、陶瓷、玻璃等）复合材料的特种装备研发任务。产品覆盖导体浆料、电阻浆料、包封浆料、介质浆料、电子元件、器件、组件专用的各种包封材料、灌封材料，军用连接器标识油墨、电焊条打印油墨和钢铁标识喷字油墨，以及客户特殊要求的定制粘接剂及涂料。本公司拥有一批素质优秀、技术精湛的科技研发人员，总工程师及其团队从事科研工作近三十年，积累了宝贵的技术经验，并取得国内及国际领先的多项成果，并拥有十几项国家专利。在新产品的开发，以及承接高难度的科研项目，具有极强的优势。特别是近几年来本公司承接了多项电子浆料科研项目，形成了电子浆料系列产品，其中新开发150型高强度环氧打印油墨可替代美国马肯同系列产品、500号密封胶与日化产业株式会社同类型产品水平相当，并且弥补了其中一些技术缺陷，可替代进口。本公司在管理方面坚持科学、高效、完善的准则。严密的科研生产安排、财务核算、物资管理、经营管理、质量体系、人力资源管理等，最终保证了公司新品开发能力，及高品质的产品生产。向客户提供优质的产品和优质的服务。