北京装联电子工程有限公司是由信息产业部电子科学研究院、中电科技二所、中电科技三十八所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的高科技股份有限公司，公司以电子工业军用电子电路柔性制造中心（简称edmi中心）为技术依托，引进国际上极先进的全套smt设备，建成先进的电子电路柔性制造生产线。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工艺转换的特点，不仅适合pcb板装联的批量生产，而且能满足多品种、变批量生产组装。 公司具备军用电子产品的组装试制、检测与批量生产的实力。高水平的工艺设计、可靠的组装质量保障、合理的价格、快速的生产组织，会使您得到一流的产品、一流的服务，相信您会成为我们长期合作的伙伴。 先进的设备1、西门子高速贴片机（单台最高速度50000片/小时）2、西门子高精度多功能贴片机（贴片精度±37um）3、美国mpm高精度自动焊膏检测丝印机4、美国camalot5000高精度点涂机5、美国electrovert回流焊机及双波峰焊机 6、美国ok-bga返修工作站 7、全自动上、下板，翻板供料传输系统 8、自动传输插装生产线 .完备的检测设备l、hp—5dx光 检测仪2、selcas20飞针测试仪3、美国gr7600精密测试电 4、元件引脚成型精良的队伍与技术支持l、高科技管理人员2、经验丰富的工艺专家和工程技术人员3、自主开发辅助制造软用 服务项目1、ｐｃｂ设计，焊接，检测，组装3、x光检测 ，ｂｇａ返修4、smt顾问、咨询服务 5、smt设备及工艺材料代理6、合作开发新产品7、 公司与国内著名印制板、元器件、网板制造商强强联合，一条龙服务